里程碑
- 2018年
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- 12月应用于2G/3G/4G终端的芯片6年累计销售量超过27亿颗
- 12月应用于蜂窝物联网模组的芯片全年累计销售量超过5000万颗
- 12月发布高性能Phase II -51 4G LTE MMMB PA
- 12月荣获2018年度中国电子学会科技进步奖
- 11月广州公司成立
- 11月荣获2018年第十三届“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 04月荣获2017年度第十二届中国半导体创新产品和技术奖
- 2017年
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- 12月芯片全年销售量首超7亿颗
- 12月发布高性能LTE LNA,采用锗硅工艺,功耗低,噪声低
- 12月发布高性能天线调谐开关,业界领先的RonCoff参数
- 10月发布超低功耗GPS LNA,业内最小的1.2mA电流
- 10月RF PA成功导入诺基亚
- 10月发布蓝牙低功耗BLE SoC芯片,用于可穿戴、智能家居等物联网应用
- 02月发布全球首款商用量产的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE 的多模多频CMOS工艺PA
- 02月发布支持物联网IOT应用的小尺寸射频前端模块(FEM),摩拜、OFO采用
- 2016年
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- 11月荣获第十一届“中国芯”最具投资价值企业奖
- 10月荣获 2016年中关村TOP100高成长企业奖
- 06月RF PA通过三星电子认证
- 06月4G三模/五模射频前端套片已通过合作基带平台厂商的认证
- 06月发布2.4G无线双向自组网协议HS-mesh
- 05月发布蓝牙多功能主控芯片
- 03月荣获 中国半导体创新产品和技术项目奖和2015-2016年度中国集成电路市场最具影响力企业奖
- 2015年
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- 08月2.4G系列芯片单月销量突破300万颗
- 07月推出3G CMOS TX Module
- 07月公司单月出货量达到6000万颗,远超国内其他竞争对手
- 07月3G系列产品单月出货量超过800万套,占有率国内第一
- 06月第一颗双模蓝牙芯片开发成功
- 2014年
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- 12月公司人员规模发展到150余人,进入中等规模芯片研发公司行列
- 11月取得集成电路设计企业认证
- 11月获得Global Sources 2014年“五大最具发展潜力中国IC设计公司”和“中国风云IC设计企业”两项大奖
- 06月荣获EDN China 2014年度最具可持续发展能力的十大公司奖
- 04月推出2.4G无线收发芯片
- 02月发布全系列3G PA/射频前端产品
- 2013年
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- 11月荣获EDN China 2013年度创新工程师大奖
- 09月单月销售突破2000万颗
- 07月成立深圳销售中心
- 07月成立上海研发中心,团队全部来自于著名的国际PA公司
- 04月推出国内首款单芯片CMOS GSM射频前端芯片,并实现销售
- 01月取得中关村高新技术企业证书
- 2012年
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- 10月香港昂瑞微公司成立
- 07月北京昂瑞微公司成立