2018年

• 12月
  应用于2G/3G/4G终端的芯片6年累计销售量超过27亿颗
• 12月
  应用于蜂窝物联网模组的芯片全年累计销售量超过5000万颗
• 12月
  发布高性能Phase II -51 4G LTE MMMB PA
• 12月
  荣获2018年度中国电子学会科技进步奖
• 11月
  广州公司成立
• 11月
  荣获2018年第十三届“中国芯”优秀技术创新产品奖
• 04月
  荣获2017年度第十二届中国半导体创新产品和技术奖

2017年

• 12月
  芯片全年销售量首超7亿颗
• 12月
  发布高性能LTE LNA，采用锗硅工艺，功耗低，噪声低
• 12月
  发布高性能天线调谐开关，业界领先的RonCoff参数
• 10月
  发布超低功耗GPS LNA，业内最小的1.2mA电流
• 10月
  RF PA成功导入诺基亚
• 10月
  发布蓝牙低功耗BLE SoC芯片，用于可穿戴、智能家居等物联网应用
• 02月
  发布全球首款商用量产的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE 的多模多频CMOS工艺PA
• 02月
  发布支持物联网IOT应用的小尺寸射频前端模块（FEM），摩拜、OFO采用

2016年

• 11月
  荣获第十一届“中国芯”最具投资价值企业奖
• 10月
  荣获 2016年中关村TOP100高成长企业奖
• 06月
  RF PA通过三星电子认证
• 06月
  4G三模/五模射频前端套片已通过合作基带平台厂商的认证
• 06月
  发布2.4G无线双向自组网协议HS-mesh
• 05月
  发布蓝牙多功能主控芯片
• 03月
  荣获 中国半导体创新产品和技术项目奖和2015-2016年度中国集成电路市场最具影响力企业奖

2015年

• 08月
  2.4G系列芯片单月销量突破300万颗
• 07月
  推出3G CMOS TX Module
• 07月
  公司单月出货量达到6000万颗，远超国内其他竞争对手
• 07月
  3G系列产品单月出货量超过800万套，占有率国内第一
• 06月
  第一颗双模蓝牙芯片开发成功

2014年

• 12月
  公司人员规模发展到150余人，进入中等规模芯片研发公司行列
• 11月
  取得集成电路设计企业认证
• 11月
  获得Global Sources 2014年“五大最具发展潜力中国IC设计公司”和“中国风云IC设计企业”两项大奖
• 06月
  荣获EDN China 2014年度最具可持续发展能力的十大公司奖
• 04月
  推出2.4G无线收发芯片
• 02月
  发布全系列3G PA/射频前端产品

2013年

• 11月
  荣获EDN China 2013年度创新工程师大奖
• 09月
  单月销售突破2000万颗
• 07月
  成立深圳销售中心
• 07月
  成立上海研发中心，团队全部来自于著名的国际PA公司
• 04月
  推出国内首款单芯片CMOS GSM射频前端芯片，并实现销售
• 01月
  取得中关村高新技术企业证书

2012年

• 10月
  香港昂瑞微公司成立
• 07月
  北京昂瑞微公司成立